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顯微課堂 | 徠卡晶圓檢測(cè)顯微鏡 令人信服的技術(shù)細(xì)節(jié)

更新時(shí)間:2024-08-19      點(diǎn)擊次數(shù):185

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晶圓或 LCD 和 TFT 的檢驗(yàn)、過程控制和缺陷分析必須快速、精確并符合人體工學(xué)。LeicaDM8000M和 DM12000M晶圓檢測(cè)顯微鏡提供了一個(gè)創(chuàng)新而高性價(jià)的系統(tǒng)解決方案,幫助客戶充滿信心地應(yīng)對(duì)現(xiàn)在和未來(lái)的檢驗(yàn)挑戰(zhàn)。除了大視野和高分辨率光學(xué)部件,系統(tǒng)還采用了高度人性化的設(shè)計(jì)和全內(nèi)置的 LED 照明,可以從不同角度照亮樣品。


DM8000 M / DM12000 M 是一個(gè)模塊化大型平臺(tái)檢測(cè)顯微鏡平臺(tái),可用于 8"/200 mm 和 12"/300 mm 樣品檢測(cè)。


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手動(dòng)檢測(cè)版本


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電動(dòng)版本



DM8000 M/DM12000 M

01

進(jìn)入檢測(cè)領(lǐng)域的第一步

查看樣品表面的更多信息,在更短的研究時(shí)間內(nèi)改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量決策。

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  • 觀物鏡(Plan APO 0.7x)4倍與常規(guī)掃描物鏡的視野,用于快速瀏覽樣品

  • 紫外照明可獲得更高分辨率,可與斜照明技術(shù)相結(jié)合,從任意角度以高分辨率查看樣品,獲得更多樣品表面信息,且檢驗(yàn)結(jié)果精確

  • 符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)和自動(dòng)化功能可實(shí)現(xiàn)快速、低疲勞操作,避免在重復(fù)性樣品檢測(cè)過程中注意力不集中

  • 通過手動(dòng)、編碼和電動(dòng)功能支持智能工作流程,加快樣品檢測(cè)速度


02

快速樣品詳覽

從用于快速瀏覽樣本的微距物鏡(Plan APO 0.7x)到用于觀察zui精細(xì)細(xì)節(jié)的微距物鏡。

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  • 使用 25 mm (FOV) 目鏡,可看到 35.7 毫米的樣品表面

  • 一目了然地看到在高倍放大鏡下 "看不見 "的宏觀缺陷,如材料樣品中的曝光缺失區(qū)域、鯊魚齒結(jié)構(gòu)或流動(dòng)結(jié)構(gòu)

  • 需要檢測(cè)宏觀結(jié)構(gòu)時(shí),無(wú)需對(duì)樣品進(jìn)行耗時(shí)的掃描

  • 只需切換到更高倍率(Obj. HC PL APO 150x/0.90 IVIS BD)即可看到最細(xì)微的細(xì)節(jié)


03

在更短時(shí)間內(nèi)獲得更多樣品表面信息

紫外照明可獲得更高分辨率,可與斜照明技術(shù)相結(jié)合,獲得更多樣品表面信息。

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  • 以高倍率(150 倍)的彩色模式,通過明場(chǎng)、暗場(chǎng)或DIC模式檢查樣品,以發(fā)現(xiàn)樣品缺陷

  • 通過激活紫外線照明來(lái)提高光學(xué)分辨率,以觀察zui精細(xì)的結(jié)構(gòu)

  • 以高分辨率將對(duì)比度較低的表面轉(zhuǎn)化為清晰的結(jié)構(gòu)拓?fù)鋱D,快速發(fā)現(xiàn)缺陷


04

通過智能功能支持工作流程

通過手動(dòng)、編碼和電動(dòng)功能支持智能工作流程,加快樣品檢測(cè)速度。

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  • 只需點(diǎn)擊一下按鈕,即可根據(jù)所選方法自動(dòng)調(diào)整照明和對(duì)比度設(shè)置,從而節(jié)省時(shí)間并避免出錯(cuò)

  • 集成的 LED 可見光和紫外照明可在幾秒鐘內(nèi)切換不同的照明技術(shù),保證污染不會(huì)進(jìn)入無(wú)塵間保持,確保潔凈室的清潔

  • 內(nèi)置聚焦探測(cè)器,用于檢測(cè)高反射表面,可快速、輕松地找到正確的聚焦位置


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